RESEARCH & DEVELOPMENT
技術開発
素材としての可能性を極限まで引き出すこと、
すなわち「鉄を極める」という目標に向け、私たちは挑戦し続けています
No.407 新素材特集
2017.05
目次
巻頭言
技術論文
- 半導体実装用高機能ボンディングワイヤの開発 (宇野智裕，小山田哲哉，山田 隆，小田大造）（3.13 MB）
- Niナノ粒子を用いた高温実装用素子接合技術の開発 (松原典恵，宇野智裕，千葉将之，清水隆之）（3.12 MB）
- 排気ガス浄化用の高性能メタル担体の開発 (稲熊 徹，紺谷省吾，津村康浩，大水昌文，川副慎治，糟谷雅幸）（5.43 MB）
- 蓄電素子容器用ラミネートステンレス鋼箔“ラミネライトⓇ”の力学特性と加工性 （茨木雅晴，能勢幸一，海野裕人，藤本直樹，福田将大）（3.22 MB）
- フレキシブル基板用平坦化膜付きステンレス鋼箔の作製 (山田紀子，山口左和子，中塚 淳，萩原快朗，関口 裕)（3.54 MB）
- 新補強法による10T級QMGⓇ（酸化物超電導バルク）マグネットの開発 (森田 充，手嶋英一，成木紳也)（5.47 MB）
- 半導体封止材向け球状SiO2フィラー (佐藤 裕，矢木克昌，田中睦人，阿江正徳，徳田尚三)（1.99 MB）
- 溶液法による高品質4H-SiC単結晶ウエハの開発 (楠 一彦，関 和明，岸田 豊，森口晃治，海藤宏志，岡田信宏，亀井一人)（3.17 MB）
- 溶液法SiC単結晶成長技術高度化支援のための計算材料科学 (森口晃治，岡田信宏，海藤宏志，岸田 豊， 楠 一彦，関 和明，亀井一人）（5.58 MB）