2017.05

目次

巻頭言

• 新素材特集号発刊にあたって  (林　俊一）（336 KB）

技術論文

• 半導体実装用高機能ボンディングワイヤの開発  (宇野智裕，小山田哲哉，山田　隆，小田大造）（3.13 MB）
• Niナノ粒子を用いた高温実装用素子接合技術の開発  (松原典恵，宇野智裕，千葉将之，清水隆之）（3.12 MB）
• 排気ガス浄化用の高性能メタル担体の開発  (稲熊　徹，紺谷省吾，津村康浩，大水昌文，川副慎治，糟谷雅幸）（5.43 MB）
• 蓄電素子容器用ラミネートステンレス鋼箔“ラミネライト^Ⓡ”の力学特性と加工性 （茨木雅晴，能勢幸一，海野裕人，藤本直樹，福田将大）（3.22 MB）
• フレキシブル基板用平坦化膜付きステンレス鋼箔の作製  (山田紀子，山口左和子，中塚　淳，萩原快朗，関口　裕)（3.54 MB）
• 新補強法による10T級QMG^Ⓡ（酸化物超電導バルク）マグネットの開発  (森田　充，手嶋英一，成木紳也)（5.47 MB）
• 半導体封止材向け球状SiO₂フィラー   (佐藤　裕，矢木克昌，田中睦人，阿江正徳，徳田尚三)（1.99 MB）
• 溶液法による高品質4H-SiC単結晶ウエハの開発  (楠　一彦，関　和明，岸田　豊，森口晃治，海藤宏志，岡田信宏，亀井一人)（3.17 MB）
• 溶液法SiC単結晶成長技術高度化支援のための計算材料科学  (森口晃治，岡田信宏，海藤宏志，岸田　豊，  楠　一彦，関　和明，亀井一人）（5.58 MB）