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RESEARCH & DEVELOPMENT
技術開発
素材としての可能性を極限まで引き出すこと、
すなわち「鉄を極める」という目標に向け、私たちは挑戦し続けています
No.424 ケミカル&マテリアル事業分野特集
2025.2
目次
巻頭言
ケミカル&マテリアル事業分野特集号発刊にあたって (久保祐治)
(320KB)
ケミカル&マテリアル事業分野特集の発刊にあたって (山﨑真吾)
(327KB)
エレクトロニクス/電子・基板
低誘電特性を有するエポキシ樹脂の開発 (長谷修一郎,中原和彦,和佐野次俊)
(988KB)
環境対応型(リン含有)エポキシ樹脂 (石原一男)
(1.0MB)
次世代高速通信用基板向け低誘電ビニル樹脂の開発 (岩下新一)
(1.4MB)
高熱伝導性エポキシ樹脂の開発 (大村昌己)
(2.3MB)
無接着剤ポリイミド銅張積層板“エスパネックス
®
(M, Fシリーズ)” (西山哲平,須藤芳樹)
(1.0MB)
高機能ポリイミドの開発 (王宏遠)
(1.6MB)
半導体実装用高信頼性ボンディングワイヤの開発 (江藤基稀,小田大造,宇野智裕,山田隆)
(3.6MB)
NL1:接合性と耐食性に優れたAlボンディングワイヤ (荒木典俊,小田大造,須藤裕弥,山田隆)
(1.6MB)
高機能微粉球状フィラー商品技術開発(微粉アルミナフィラー,高機能シリカフィラー) (田中將元,阿江正徳,沼尾竜太郎,坂下良介,佐川祐輝,千田徹志,中林正史)
(5.9MB)
Fan-Out Package用途向け仮接着剤 VPAシリーズ (山田浩之,内田一幸,高野正臣)
(3.0MB)
エレクトロニクス/ディスプレイ
高画質ディスプレイ向けブラックレジストインキの開発 (須田充,柳本徹也)
(1.7MB)
液晶ディスプレイ向け低反射ブラックレジストインキ (前田裕二,須田充,小野悠樹,新名将司)
(1.0MB)
mini/μ-LEDディスプレイ向けレジストインキ (今野高志)
(2.1MB)
有機EL燐光緑ホスト材料の開発 (甲斐孝弘,古森正樹,吉村和明,山本敏浩,小川淳也,多田匡志,上田季子,池永裕士,坂井満)
(2.7MB)
繰り返し疲労に優れたステンレス箔の開発 (平賀拓也,米村光治,木村圭一,見澤謙佑,近藤成美,隈裕二)
(1.6MB)
エネルギー
ゾルゲル技術を活用した機能性薄膜の研究開発 (萩原快朗,山口左和子,近藤成美,中塚淳)
(1.1MB)
機能性膜付き鉄系金属箔の商品開発 (海野裕人,齋藤亨,萩原快朗,香川琢,中塚淳)
(3.1MB)
磁歪振動発電技術の開発と適用事例 (石川典明,田邉昌男,木村圭一,見澤謙佑,森田充,小林孝之)
(1.1MB)
燃料電池用触媒担体向け多孔質炭素材料“ESCARBON
®
MCND” (正木一嘉,田所健一郎,大東昇,河野充,飯島孝,日吉正孝)
(2.0MB)
製鋼用黒鉛電極向けピッチニードルコークス
(1.8MB)
構造材料
ピッチ系炭素繊維GRANOC
®
の特性と用途 (酒井俊輔,武藤誠浩,荒井豊)
(3.5MB)
熱可塑性CFRP複合鋼板の開発 (姉川由佳,茨木雅晴,禰宜教之,臼井雅史,植田浩平,古賀敦雄,郡真純,高橋浩之,原子涼丞)
(1.6MB)
CFRP成形材による鋼桁の曲げ補強効果に関する研究 (櫻井俊太,秀熊佑哉,大垣賀津雄)
(1.5MB)
炭素繊維ストランドシートと耐摩耗性エポキシ樹脂を用いた水路トンネル補強工法の開発 (鈴木宣暁,小森篤也)
(2.2MB)
環境・宇宙・医療
安全・環境・防災対応型 潤滑剤製品
(246KB)
環境対応型水素化溶剤
(234KB)
水熱処理による大型藻類からの化石原燃料代替成分の生成 (七條保治,吉田恵太,石田柚葉,岡島いづみ)
(2.3MB)
地球低軌道衛星向け原子状酸素耐性シロキサン変性ポリイミド樹脂 (森亮)
(3.6MB)
高性能診断薬用金属/樹脂ナノコンポジット標識粒子“ESCURE
®
”
(541KB)
基盤技術
マテリアルズインフォマティクスを活用した高周波対応フレキシブル誘電材料の開発 (小林哲也)
(1.7MB)
構造用高分子材料の実用型最適設計・総合評価支援ツールの開発 (藤元伸悦,小林哲也,松原典恵,庄司直幸,佐々木皓平,實森詠司,櫻井慎一郎,谷口裕一)
(3.6MB)
走査型透過X線顕微鏡を用いたポリマーアロイの相分離構造評価技術の開発 (織口咲,原野貴幸,大原浩明,櫻井慎一郎)
(3.0MB)
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